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石英の研磨

石英は組成がSiO2で、硬度はモース硬度で言うと7に分類される鉱物です。半導体や光学用途、精密用途などの部材として加工されるケースが多く、精密研磨が求められることもあります。ウエハーやフォトマスク基板、ディスプレイなど用途も精密なものが多いですが、石英の粉末を固めた人造の石なども研磨対象となることもあります。

石材の中でも花崗岩などにはこの石英を含むことが多く、このことからも非常に硬い素材であることが分かります。また、硬い反面、方向によっては割れやすくもあり、ガラス等とともに硬脆材料に分類される素材です。

透明度が求められる石英研磨は、ダイヤモンドやセリウム等を使って仕上がられていきますが、部品によってラップ研磨が採用されたり、円筒研磨が採用されたり、あるいは大型の平面研磨機が使われることもあります。